沪硅产业：连续3日融资净偿还累计1998.84万元（07-28）
时间：2023-07-29 07:44:55 来源：东方财富Choice数据
【资料图】
沪硅产业融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还万元；融资余额亿元，较前一日下降1%
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元，连续3日净偿还累计万元。融券方面，融券卖出4400股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额亿元。融资融券余额合计亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（07-28）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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